近日，中国移动在北京为自己的子公司芯昇科技有限公司（以下简称：芯昇科技）举行了成立仪式，正式开始独立运营。

满堂喝彩背后，中国移动下面的物联网芯片供应商隐隐有些担心，从营业范围和介绍信息来看，这家中国移动的子公司未来在集采业务方面势必会与原有的供应商形成竞争关系。

公开资料显示，芯昇科技成立于2020年12月29日，经营许可项目包含很多，其中三项和其名字中的“芯”字挂钩：

• 集成电路芯片及产品销售；
• 集成电路芯片设计及服务；
• 集成电路芯片及产品制造。

供应商们的担心也是有道理的，电子发烧友网记者翻看了近半年以来，中国移动在芯片业务上面的采购，其中超过90%的芯片集采都是物联网公司完成的，涉及到多种类型的物联网芯片，包括NB-IoT芯片、LTE-Cat1通信芯片、表计MCU芯片等，中标方有芯翼科技、紫光同芯、移为通信等。

记者透过企查查的股权穿视图看到，在中国移动控股超过20%的子公司中，和物联网业务强相关的只有中移物联网公司和刚刚宣布正式运营的芯昇科技。

公开信息显示，中移物联网公司专业运营物联网专用网络，研发、设计、生产物联网专用芯片、模组和终端，开发宜居通、车联网、二维码等特色产品，打造物联网开放平台，推广物联网解决方案，致力于推动物联网在各行业的规模应用。

成立之初，中移物联网公司是中国移动九大基地中成立的第1家专业化子公司。不过，在中移物联网公司的业务范围中，物联网芯片仅仅只是众多业务的其中之一。而芯昇科技更加明确了物联网芯片业务的首位度，并且有着宏大的规划蓝图，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，为登陆科创板谋划新布局。

中国移动在物联网领域步步为营，实则从数年前就埋下了种子。在物联网刚刚兴起的时候，几乎所有的物联网应用都没有确切的未来，那个时候人们就已经开始给运营商在物联网中的作用下了定义，总结这些观点实则就是一句话：物联网时代，运营商将沦为管道。

如若运营商不想只做单纯的流量管道，破局点就在于运营商能否在物联网时代实现应用和服务模式上的突破和创新。

为了避免沦为管道，中国移动近些年依托中移动物联网公司，实现了NB-IoT和LTE Cat.1的中低速物联网双驱动；探索了5G+物联网的新模式；成立了中国移动物联网产业联盟；发布了中国移动首颗MCU芯片CM32M101A……

如今，芯昇科技的成立预示着中国移动将至少在部分环节上实现芯片自给自足，所图不可谓不大。诚然，此时中国移动也许依然还有害怕沦为管道的心理压力，但相信更多的是看中了份额占比达到90%以上的物联网芯片集采这块大蛋糕。