来源：招商证券

一、半导体板块行情回顾

2022年7月，半导体（SW）行业指数-8.97%，同期电子（SW）行业指数-3.59%，沪深 300 指数-7.02%；2022年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-28.5%，同期电子（SW）行业指数-27.17%，沪深 300 指数为-15.59%。海外方面，7月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+16.07%/+5.06%；2022年年初至今，费城半导体指数/台湾半导体指数涨幅分别为-24.81%/-23.82%。2022 年以来，A 股半导体指数跑输费城半导体指数与中国台湾半导体指数。

从细分板块看，7 月，半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（-4.64%）、集成电路封测（-4.73%）、数字芯片设计（-7.99%）、分立器件（-8.76%）、半导体材料（-9.4%）、模拟芯片设计（-18.95%），同期电子（SW）指数-3.59%，半导体各细分板块均跑输电子（SW）指数。

2022 年至今，半导体各细分板块涨幅分别为：分立器件（-12.24%）、半导体材料（-21.48%）、集成电路封测（-21.55%）、半导体设备（-24%）、数字芯片设计（-33.12%）、模拟芯片设计（-39.44%），同期电子（SW）指数涨幅-27.17%，分立器件、半导体材料、集成电路封测、半导体设备板块跑赢电子（SW）指数。

二、行业景气跟踪：消费端需求整体疲软，汽车/光伏/服务器等保持相对高景气

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM 厂商库存变化等；

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及

中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等

1、需求端：手机和 PC 等消费端需求仍显疲弱，服务器/汽车等半导体需求较强

根据SIA数据，2021 年全球半导体市场总额为5560亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。

按应用领域划分，计算机、通信、汽车、消费、工业、政府占比分别为 31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0% 、1.0%。与2020年相比，下游应用领域份额基本保持稳定，汽车领域上升 1.0pcts；PC 与通信领域分别下降-0.8、-0.5pcts；工业与政府领域占比无明显变化。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。

智能手机：Q2 全球手机需求疲软，产业链库存相对较高，下半年或仍将旺季不旺。

受疫情、通胀、俄乌战争等因素影响，Q2 全球手机出货量疲软。2022Q2 全球智能手机出货量为 2.87 亿台，同比-9%（Canalys）；其中 2022Q2 中国智能手机市场出货量约 6720 万台，同比-14.7％（IDC），6 月国内市场手机出货量 2801.7 万部，同比+9.2%/环比+34.6%，其中 5G 手机 2302.7 万部，同比+16.3%，占同期手机出货量的 82.2%。

展望下半年，需求疲软叠加产业链库存调整，下半年或仍将旺季不旺。高通/联发科近期法说会下调全年手机销量指引，高通：考虑到全球经济的不确定性以及中国新冠疫情，客户在 22 年下半年会采用更加谨慎的采购策略，FY22Q3（CQ2）法说会下调了2022年全球手机销量预期，预期 2022 全球手机将同比下滑中个位数（此前预估为同比持平），同时将全年全球 5G 手机出货预测从 7.5 亿部下调至 6.5~7.0 亿部。

在库存方面，高通目前大部分库存来自射频芯片，公司认为下半年库存能够调整到正常水平。联发科：22Q2法说会下调2022年全球智能手机出货量指引为12至12.7亿部，同比下降 6%-11%（此前预期为13.5亿部，同比持平）。全球5G出货量下调从6.6-6.8亿部下调到6亿部左右，在高通胀的影响下4G产品将在中短期内保持对消费者的吸引力。在库存方面，联发科预期自身的库存调整将会持续 2~3 个季度。

从品牌格局来看，以苹果为代表的高端机需求较为强韧，国内安卓阵营持续趋弱。从全球市场格局来看，根据Canalys 数据，22Q2 三星/苹果市场份额同比提升 3pcts/3pcts，而小米/OPPO/vivo 份额同比下滑 3pcts/1pct/1pct，尽管并非苹果的季节性旺季，但苹果智能手机出货量依旧达到 4950 万台，市场份额占比 17%，稳居第二。

PC：疫情居家经济驱动的行业景气已结束，22Q2 全球出货量同比跌幅扩大。根据 IDC 数据，20Q2-21Q1 全球 PC出货量同比加速增长，但 21Q2 同比增速开始明显下滑，22Q1 增速转负，22Q2 跌幅扩大，22Q2 全球 PC 出货量同比-14.73%/环比-11.43%。国内方面看，6 月中国笔记本电脑出货量为 247 万台，同比-5.63%/环比+161.24%。

平板：中国 618 和美国亚马逊 Prime Day 促销带动 22Q2 出货量同比+0.15%，总体而言疫情居家经济驱动的行业景气已结束。根据 IDC 数据，20Q2-21Q1 平板与 PC 出货量呈现出相似的加速增长趋势，21Q2 同比增速开始明显下滑， 21Q3~22Q1 出货量同比持续下滑，由于中国 618 促销活动和美国亚马逊的 Prime Day 活动，22Q2 出货量同比+0.15%。但总体上上轮疫情经济已结束，平板电脑市场缺乏长期增长动能。

TV：国内 6 月 LCD TV 销量 1031 万台，同比+20%，环比+2.1%，销量在春节节后有所改善，环比增速有所改善，销售边际改善我们认为主要与相关长短料芯片产能缓解有关。

LCD TV 销量（百万台）及当月同比（%）

可穿戴：受疫情、通胀、俄乌战争等因素影响，可穿戴市场需求疲软。可穿戴市场需求受宏观经济影响较大，根据IDC 数据，21Q1~22Q1 全球可穿戴设备出货量同比增速持续下行，22Q1 全球可穿戴设备出货量为 1.05 亿台，同比+0.67%。

汽车/新能源车：4 月和 5 月疫情影响汽车供应链稳定和居民购买，6 月乘用车销量提升幅度较大，新能源车 6 月销量环比持续高增长。根据中国汽车工业协会数据，6 月中国乘用车销量约 222 万辆，同比+41.59%/环比+36.9%，新能源车销量约 59.6 万辆，同比+133%/环比+33%，同环比均持续高增长。

服务器：缺芯逐步缓解，全球服务器季度出货量预计 22Q3 环比正增长，信骅月度营收数据同环比持续增长。服务器指标股信骅（全球服务器 BMC 芯片龙头）2022 年 6 月营收达到 5.05 亿新台币，同比增长 53.7%，同环比保持稳健增长表明下游服务器厂商的拉货力度以及服务器景气较高。根据 DIGITIMES 信息，全球最大的服务器主机板厂英业达表示 22Q2 服务器产品出货受到国内封城影响而递延，预计 22Q3 将重拾动能，预计 22Q3 环比增幅将达双位数，22Q4 有望持续维持增长，英业达亦表示上下半年服务器出货量比重可望达到 45:55，意味着 22H2 出货将较 22H1增长 22%。服务器供应链指出长短料紧张的现象正在舒缓，部分 IC 虽然供应吃紧，但是已经看到舒缓的现象，在22Q2 之前 PMIC 供货缺口达到 10%以上，目前已经缩小到 8%。

对于服务器的主要下游客户，全球主要互联网大厂的资本支出 22Q2 环比+20%，大部分厂商对于未来资本支出规划持乐观预期。根据各公司二季度法说会信息，微软预计未来资本支出按美元计算会连续下降；谷歌表示 22Q2 资本支出最大的是服务器，预计 2022 年全年资本支出将同比增加，在 22H2 服务器将占资本支出的绝大部分；Meta（脸书）22Q2 资本支出达 76 亿美元，同比+64.2%/环比+39.2%，资本支出同环比大幅增长主要系 AI 计算相关领域支出加大，Meta 预计 2022 年资本支出约 300-340 亿美元，相比于之前的 290-340 亿美元范围缩窄，中值提升。甲骨文在 2022 财年资本支出约 45 亿美元（对应自然季度约为 21Q3-22Q2），基于云服务器强烈的需求，公司预计在 2023 财年的资本支出将更高，预计在已有的 20 个国家 36 个云服务区域的基础上，在 2023 财年将继续增加 6 个云服务区域。

2、库存端：半导体行业整体处于库存调整状态，汽车/工业等领域库存水位相对健康

PC链厂商英特尔强调下游 OEM 客户正在快速降低库存水平，库存周转天数处于历史相对高位。根据英特尔公告和法说会信息， 22Q2 英特尔 PC 芯片的出货量低于下游 PC OEM 厂商对于芯片的消耗量，主要是因为一些大客户正在以过去十年未见的速度降低库存水平，英特尔认为整个行业处于库存修正状态。

高通季度库存在 22Q2 再创历史新高，库存周转天数环比上行至 87.9 天。高通季报数据显示，22Q2 库存同比+73%/环比+19%，库存创下了近五年季度历史新高，高通的库存周转天数亦超过 20Q2 的高点 87 天，消费电子类产品下游需求疲软带来较大的库存压力。

国外 IDM 大厂过去几个季度库存水位整体持续上升，库存周转天数整体也逐步提升。功率、模拟和 MCU 产品大都采用成熟制程，国外相应领域的大厂也大都采用 IDM 模拟进行生产。海外 IDM 厂商包括：TI、ST、英飞凌、安森美、ADI、NXP、思佳讯、瑞萨和罗姆。

海外功率、MCU 厂商库存信息显示出汽车相关领域目前库存周转天数较低，消费电子等需求相对疲软领域库存和库存周转天数环比有上升趋势。ST 表示 22Q2 积压订单能见度达 6-8 个季度，目前 2022 年的产能已经售罄，2023 年的产能也即将售罄，2023 年底或 2024 年才能进行库存补充，汽车和工业市场需求保持强劲，消费电子及 PC 市场需求略显疲软。NXP 表示目前汽车领域供不应求持续，公司产能仅能覆盖 80%订单。

瑞萨汽车业务占比较高，整体库存处于相对健康水平，但是汽车和非汽车类业务库存及周转天数变化态势出现差异。瑞萨的汽车业务库存水位在持续上升，但是 DOI 仍低于目标水平，非汽车类库存及周转均处高位，汽车产品渠道库存周转天数持续上行。根据瑞萨季度法说会信息，瑞萨 22Q2 汽车业务库存环比提升，库存周转天数环比相对持平，但是总体仍低于目标天数；工业/基础设施/IoT 库存及库存周转天数环比均提升，库存周转天数（接近 120 天）远高于目标天数。从渠道库存来看，汽车业务的渠道库存和渠道库存周转周数环比均上升，工业/基础设施/IoT 渠道库存环比提升，渠道库存周转周数已环比降至 8 周以下，预计 22Q3 汽车业务的渠道库存水平会出现下降。

模拟芯片厂商代表企业 TI 季度库存从 21Q3 开始持续提升，库存周转天数环比相对持平，处于历史较低位。根据 TI22Q2 季度法说会公告，TI 季报显示模拟和通信设备等需求持续高速增长，消费电子需求疲软，对于 TI 的库存情况同样具有较大影响，目前 TI 的库存水平已经达到了近五年的季度相对高位，且暂未看到明显的放缓趋势，库存周转天数也维持在 123 天左右。

TI 分季度库存情况（百万美元）

全球代工厂代表厂商台积电和联电均表示目前行业正处于库存调整期，库存消化时间至少需要几个季度甚至更久。

在此选取 Foundry 中的台积电、联电、SMIC 为代表，封测厂中的日月光、安靠为代表。根据台积电 22Q2 季报信息，台积电观察到智能手机、PC 和消费者等细分市场需求疲软，受到需求下降的影响，导致 5nm 和 7nm 库存增加，预计 22H2 库存会减少，同时内存市场遇冷，在两年的疫情因素驱动后，半导体供应链的过剩库存需要几个季度才能恢复到健康水平，预计库存调整将持续到 23H1。数据中心和汽车方面的需求保持稳定，目前公司产品仍供不应求。联电同样表示在某些细分市场的库存水平相对较高，但是在经济不确定的情况下，消化同样的库存需要多长时间则难以预测，智能手机、PC和消费电子产品需求疲软，但是工业和汽车领域的需求较为稳定。

海外主要封测厂商库存情况

分销商库存在疫情影响以及需求不佳影响下在下半年可能继续维持高位，一定程度上影响对上游半导体公司的拉货力度。在这里选择艾睿电子、安富利和大联大作为全球主要分销商代表，6 月大联大营收 683 亿新台币，同比+0.76%，环比+1.97%，月度营收同比仍处于低位，反映终端需求疲弱。

3、供给端：2022 年产能输出或有延后可能性，海外设备交期延长同时大陆产线进口设备或将受限

（1）2022 全年资本支出计划预计如期进行，2023年存储晶圆资本支出预计有所调整

2022年晶圆资本支出计划预计如期进行，但2023年部分存储晶圆厂资本开支预计出现调整。代工方面，台积电22Q2 资本开支为73.4亿美元，环比下滑21.7%；台积电于22Q1预计2022年资本支出为 400~440 亿美元，但在22Q2 法说会表示，由于供应链挑战持续，预计 2022 全年资本支出接近此前指引下限 400 亿美元，将部分资本支出推迟至 2023 年，但 2022 年产能扩张计划并未受到影响；

联电 22Q2 资本开支为 3.95 亿美元，环比-2.5%；联电保持 2022 年资本支出计划 36 亿美元目标保持不变（其中有 5 亿美元来自 2021 年递延），其中 22H1 资本支出为 8 亿美元，因此 22H2 计划资本支出为 28 亿美元，下半年资本开支有望提速；存储方面，三星电子 22Q2 资本开支为12.3 万亿韩元，其中 DS 部门（DRAM 和 NAND）资本开支为 10.9 万亿韩元，代工方面的投资主要用于提高 5nm及以下制程的产能；三星电子表示，由于全球存储景气度下滑，22Q2 依然不提供全年资本开支指引；美光表示，保持 2022 财年资本支出目标 120 亿美元不变，但预计对 2023 财年资本开支指引有所下滑。

2022年国内晶圆厂产能输出节奏有一定延后可能性，目前各大公司的全年资本支出规划总体仍按计划进行。根据我们的整理，国内的晶圆产线主要分为存储、逻辑、功率、模拟、CIS 和射频等，大部分公司在 2022 年底及以后均有新增产能放出，目前各大厂商的资本支出总体仍按年初计划进行，但由于设备交期延长、美国潜在的出口设备限制等因素，国内部分厂商存在被动递延产能扩张的情况。同时，当前市场上晶圆供需关系紧张局面结构性缓解，部分厂商或考虑主动调整扩产节奏。

（2）供应链问题尚未缓解，上游硅片等原材料厂商积极扩产

22Q2 供应链问题依旧存在，一定程度限制设备厂商交货时间。根据 ASML，由于下游对 EUV/DUV 需求旺盛，但公司受供应链（部分气体等）影响，当前仍采用快速发货模式（先发货后测试，测试后再确认收入），因此 22Q2 有 8亿欧元收入存在递延，同时预计 22Q3 有 11 亿欧元依旧递延至未来季度；根据 LAM，当前供应链仍存在一定限制，22Q2 有 22 亿美元收入递延，并出于审慎原则，将 2022 全年 WFE（晶圆制造设备）支出从此前预期的 1000 亿美元降低至 950 亿美元；

美光表示，供应链和通胀压力带来成本方面挑战，中国的防疫措施给全球电子供应链带来挑战，并一定程度影响公司封测厂商；三星电子表示，在 2022 年受俄乌冲突及中国部分地区的封锁影响，供应链的情况有所恶化，同时部分 IC 的供应中断依旧存在，2022 年公司一直增加库存水平，保证持续稳定供应；三星电子预计 2023 年供应链问题依旧存在，设备交货时间可能会有所延迟。

美国或将限制对中国大陆 14nm 及以下制程的设备出口，将加速国产替代进程。根据彭博社消息，美国此前禁止在没有许可证的情况下向中国领先的晶圆制造厂出售大多数可以制造 10nm 及以下芯片的设备，目前这一限制扩大到14nm，可能会影响 SMIC，包括在中国大陆的外资产线，例如 TSMC 的晶圆产线，但此法案预计不会限制更成熟制程的存储芯片；《美国芯片法案》目前已经在参议院投票通过，该法案规定美国补助的企业在美国建厂后，10 年内不得扩大对中国高端芯片的投资（14nm 及以下）；根据 LAM 22Q2 法说会，表示已经收到通知，受到对中国出口管制的影响，对中国大陆 14nm 及以下制程的代工产线将限制出货（包括中国大陆的外资产线），具体影响将在 22Q3业绩指引中披露

全球硅片等材料整体供不应求，厂商依旧处于扩产周期。根据 SEMI，22Q2 全球硅片出货面积为 3704 百万平方英寸，保持环比增长态势，但自 21Q4 以来同比增速持续下滑，22Q2 同比+5%；SK Siltron 在当前存储价格下滑背景下，仍拥有长期合约，加上采取分散供应链等避险措施，因此将按原计划展开投资。根据韩媒 Miney Today 报道，SK Siltron 决定在 3 年内在南韩投资约 1.04 兆韩元，规划招募超 1000 名员工，来增加 12 寸晶圆产能；国内厂商奕斯伟产业基地扩产项目在 6 月 14 日于西安市高新区开工；沪硅产业在 5 月 10 日宣布，子公司 OkmeticOy 拟扩产 8寸半导体特色硅片，预计每年将增加 312.2 万片抛光片产能。5 月 26 日，沪硅产业宣布拟通过子公司上海新昇与多个合资方共同成立控股子公司，在上海临港扩产 12 寸高阶硅片，预计产能 30 万片/月，在 2024 年建成后，12 寸硅片产能预计达到 60 万片/月。

4、价格端：存储芯片价格总体呈现下滑趋势，MCU 价格下滑，功率类总体平稳

7 月 DXI 指数整体下行，尽管旺季效应和 DDR5 渗透率提升，DRAM 和 NAND 价格依旧受消费电子等需求疲软影响，存储库存可能继续走高。

标准 DRAM/NAND 价格不确定性因素增多，市场疲软背景下消费类价格持续下滑。三星表示，移动端需求趋势疲软、消费者情绪恶化，叠加中国封锁和俄乌战争影响，存储价格持续不稳定；美光自 22Q1 以来 DRAM 和 NAND 季度 ASP 均呈现环比下滑态势；SK 海力士 22Q2 的 DRAM 和 NAND 价格表现均不及预期。

中低容量的消费类 NOR 价格依旧承压，但后续预计跌幅收窄。消费类需求依旧下行并处于去库存阶段，普冉股份产品以中小容量的消费类 NOR（128Mb 及以下）为主，其产品在 21Q3 达到价格高点，自 21Q4 开始，消费类价格和毛利率均有所回落，自 22Q1 开始，公司中小容量 NOR 依旧跌价；根据旺宏 22Q2 法说会，预计 22Q3 整体NOR 价格有望企稳。

汽车/工业存储价格预期依旧坚挺，一定程度平滑消费类价格下滑影响。三星表示，高密度 SSD 和服务器 DRAM 需求依旧良好，推动公司改善价格；旺宏汽车产品占 NOR 收入比例大约 16%，受益于汽车/工业类需求旺盛，公司NOR 在 22Q2 价格甚至有所上升；旺宏同时表示，22Q3 NOR 高容量等某些细分领域价格依旧坚挺，甚至不排除进一步上行可能性。

6 月 DRAM 现货价格下滑持续，NAND 价格趋稳。自 2021 年 11 月，DRAM 价格持续走高，其中 DRAM:DDR4 8G（1G*8）eTT 涨幅明显，有 21 年 11 月的 2.24 美元涨至 22 年 2 月的 2.99 美元。4 月开始各类 DRAM 的现货平均价均有所回落，6 月 DRAM 现货价格下滑持续，DRAM:DDR4 16G （2G*8） 2666 Mbps 价格环比-1.1%、DRAM:DDR4 16G （2G*8）eTT 环比-3.1%、DRAM:DDR4 8G （1G*8）2666 Mbps 环比-3.3%、DRAM:DDR48G （1G*8）eTT 环比-4%、DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 环比-2.8%。NAND 方面，NAND Flash:64Gb8Gx8 ML 现货平均价环比几乎持平，NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC 环比-0.1%。

ST 和 NXP 对于 22Q3 的毛利率展望均可能出现环比下降，预计功率和 MCU 原厂侧价格未来涨幅相对有限。根据ST 季报信息，ST 22Q2 毛利率为 47.4%，同比+6.9pcts/环比+1.5pcts，预计 22Q3 毛利率中值为 47%（±2pcts），毛利率指引中值环比-0.4pcts。NXP 22Q2 毛利率为 57.8%，同比+1.7pcts/环比+0.2pcts，预计 22Q3 毛利率指引中值为 56.7%（56.3%-57.3%），毛利率指引中值环比-1.1pcts。两大厂商预计 22Q3 的毛利率均有可能出现下降，预计两大厂商的整体原厂价格不会再出现过多上涨，未来原厂价格望持平或下降。

功率器件 2022 年 7 月少数高压 MOSFET 渠道价格上涨，多数 MOSFET 渠道价格微降，部分 IGBT 单管产品出现下滑。根据正能量电子网数据，选取了部分热门功率 MOSFET 和 IGBT 单管渠道价格作为参考，威世的 500VMOSFET 价格持续上涨，其余 MOSFET 产品多数产品维持相对平稳或者出现微降，英飞凌的 IGBT 产品IKW40N120H3 是 400V 产品，从 6 月的 65 元降至 40 元。

MCU 渠道价格：21M7 STM32 和 GD32 价格进一步下行。2022 年 7 月渠道热门 MCU 产品中，以意法半导体的STM32 和兆易创新的 GD32 MCU 产品为例，ST 的大部分产品价格出现下滑， GD 的 MCU 产品总体渠道价格下滑居多

5、销售端：全球和中国销售额月度同比增速放缓，半导体整体长大速度逐步回落

5 月全球半导体销售额增速进一步下降，中国半导体销售额增速亦持续放缓。从全球半导体销售额来看，5 月全球半导体销售额达到 518.2 亿美元，同比+18%，环比+1.77%，中国半导体销售额达到 170.2 亿美元，同比+9.1%，环比+1.73%。预计 2022 年第二季度全球半导体销售环比增速将相对有限。

同时，22Q2 海外半导体公司业绩整体符合预期，英特尔营收不及预期，建议关注行业未来景气变化趋势。为方便投资者参阅，我们以下表形式展示部分海外半导体龙头公司一季度的经营情况。

报告节选

温馨提示：

该份报告共64页

希望获取完整的电子版内容参考学习

您可以关注+评论+转发

然后私信我：报告